カードの厚み・反り・層間剥離はどう確認する？

高温高圧ラミネーションでは、材料構成、温度、圧力、保持時間、冷却条件のバランスが重要です。条件が適切でないと、厚みのばらつき、反り、気泡、白化、端面の開き、層間剥離などが生じる可能性があります。

品質確認では、十分に温度と湿度をならしたカードを用い、厚みと外形寸法を複数位置・複数枚で測定します。平面上で反りを確認し、端面、印刷層、透明層、後加工部を目視します。必要な場合は、用途や合意規格に応じた曲げ、剥離強度、温湿度、薬剤等の試験を行います。

後貼りフィルムの剥離と、カード本体の層間剥離は原因と構造が異なります。問題が起きた場合は、どの界面で剥がれているかを確認することが原因特定の第一歩です。